一 | 8月24日消息，时隔1年多时间，玄戒系列迭代芯片玄戒O3正式亮相，这是小米史上最强悍的自研旗舰芯片。 温氏股份8月25日披露半年报，公司上半年实现营业收入467.47亿元，同比下降6.23%；归属于上市公司股东的净利润亏损43.66亿元，上年同期为34.75亿元；基本每股收益-0.66元/股。报告期内，公司业绩主要受到生猪市场行情低迷、销售价格同比大幅下降的影响，导致生猪业务利润同比大幅下降。 这颗芯片行业首发支持最新的LPDDR6内存，比竞品高通和苹果公司更快一步支持了LPDDR6，其带宽高达113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。 据了解，LPDDR6是JEDEC固态技术协会于2025年7月发布的第六代低功耗双倍数据速率内存标准，属于面向移动设备和人工智能应用的通用类内存规格。 该标准采用双子通道架构，每个子通道含12条数据信号线，支持24位宽通道设计，并引入动态效率模式、VDD2双电源供电等能效优化技术，较前代在性能与功耗控制方面均有提升。
二 | 今年下半年，LPDDR6内存将迎来正式商用。 除了支持LPDDR6，玄戒O3更将全模块All in AI。CPU增加双SME2加速单元，GPU新增8颗NX神经网络加速器，ISP内置AINR单元，DPU内置硬件AI超分辨率单元，ADSP内置AI引擎。无论在端侧AI性能、硬件级超分插帧还是夜景视频降噪方面，玄戒O3都将实现全面进化。
三 | 针对功耗和流畅性，玄戒O3进行了大量优化，采用玄戒统一融合总线架构和顶层金属走线等技术，实现行业领先的82ns静态时延表现。CPU方面，玄戒O3采用十核全大核设计，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%。
四 | 官方表示，玄戒O3是团队历时459天带来的诚意之作，小米18 Fold将首发搭载玄戒O3芯片。
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Published on:07:05:16
